通用微集團成立與2016年，是一家全球的端側(cè)語音交互解決方案的供應商。通用微集團以母公司通用微（深圳）科技有限公司為依托聯(lián)合旗下三家子公司，采用軟硬件結(jié)合的方式，主要致力于打通傳感器到模組的音頻產(chǎn)業(yè)鏈，包括降噪軟件的開發(fā)，硬件MEMS芯片的設計、MEMS硅麥的生產(chǎn)，人工智能電子產(chǎn)品模組（智能音箱、智能藍牙耳機、智能家居）生產(chǎn)與方案定制。
通用微的人才團隊中聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的世界的專家。在技術(shù)成果上，軟件部分的語音交互解決方案和降噪算法被世界著名的智能音箱和一線品牌手機采購和應用。硬件部分的傳感芯片的性能，在全球范圍，與樓氏、英飛凌的主力產(chǎn)品不相上下。
公司的創(chuàng)始人，同時也是技術(shù)團隊的領(lǐng)頭者，王云龍博士，扎根聲學MEMS近二十年，帶領(lǐng)團隊將聲學微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈同時，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會等核心難題。
2019年，通用微推出了70dB差分式高AOP硅基麥克風芯片并流片成功，已成為國內(nèi)同領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高端芯片全自主研發(fā)落地的企業(yè)。與全球已發(fā)布的其它70dB硅基麥克風產(chǎn)品相比，此款芯片尺寸比同行的同類型芯片面積要小很多，其核心的MEMS傳感芯片只有1.05x1.05毫米；而與其它差分式架構(gòu)的70dB硅麥競品相比，通用微芯片的尺寸也相對微小。在該工藝尺寸的基礎上，通用微可以很好的配合包括TWS耳機在內(nèi)的各類終端客戶的參考設計，打破國內(nèi)芯片設計廠商在高端硅基麥克風領(lǐng)域的空白，讓智能設備聽的更“懂”，讓人機交互更加流暢自然。
通用微未來的目標是把微型聲學傳感器、聲學處理算法、端側(cè)模糊語音識別、端側(cè)聲紋識別等集成到一個人工智能芯片里，以單一芯片的產(chǎn)品形態(tài)提供給客戶，為終端客戶提供優(yōu)質(zhì)的人機交互體驗。
通用微集團旗下公司分別有通用微（深圳）科技有限公司，通用微（嘉興）電子科技有限公司，深圳市芯易邦電子有限公司。
其中，通用微（嘉興）電子科技有限公司于2017年3月成立，注冊資本人民幣7800萬元，公司作為嘉興科技城的高科技項目被引進，坐落于嘉興市科技城群賢路。
通用微（嘉興）電子科技有限公司隸屬通用微集團公司，目前公司廠房用以從事MEMS硅基麥克風的封裝和測試，一期4000平米的裝修已經(jīng)完成，其中1600平米凈化車間按照萬級潔凈等級管控運行。通用微嘉興作為制造型工廠，主要定位是進行高端硬件芯片的產(chǎn)業(yè)化，主要生產(chǎn)銷售MEMS硅基麥克風。
